然后將兩種樣品裝入50ml小燒杯中，再置于KQ一250B型恒溫超聲波清洗器中以水為介質(zhì)清洗30min，借助于超聲波促使開裂的晶體徹底破損。使用OlympusSZX-ZB12研究級(jí)光學(xué)顯微成像系統(tǒng)記錄晶體受壓和氧化之后的開裂情況。將超聲波震碎的晶體用導(dǎo)電膠粘于導(dǎo)電基座上，斷口沖上，表面進(jìn)行噴金處理，然后在JSM-6380型掃描電子顯微鏡（SEM）下觀察斷口形貌。使用JXA-8800R型電子探針分析儀（EPMA）及Link ISIS300能譜附件對(duì)斷口的局部進(jìn)行成分分析。
金剛石晶體包含包裹體的情況分級(jí)
Diashape形貌分析系統(tǒng)定義晶體的透光度（T）為穿透金剛石晶體的光的比例；而純凈度（C）則是雜質(zhì)投影面積所占晶體投影面積的百分比。因此，Diashape系統(tǒng)測(cè)定的透光度和純凈度可以間接地反映金剛石晶體中所含包裹體的數(shù)量，T值越高，C值越低，則晶體中包裹體的含量越少。依據(jù)晶體所含包寒體數(shù)量的多少，可以將金剛石晶體分為五個(gè)等級(jí)：極低、低、中等、高和極高。
金剛石晶體的受壓開裂和受熱開裂
選取包裹體含量中等的金剛石晶體，一部分置于靜壓強(qiáng)度儀的工作臺(tái)上，逐漸添加載荷，致使其開裂；另一部分在加熱爐中無保護(hù)燒至1000℃，保溫10min，使其氧化開裂。從兩種金剛石中挑選沒有完全裂開，仍保持較高完整度的晶體，在Olympus光學(xué)顯微鏡下記錄其開裂的情況，金剛石在受壓之后發(fā)生了明顯的開裂，裂紋貫穿整個(gè)晶體。從圖中可以清楚地看到晶體內(nèi)部的包裹體，且裂紋恰好在包裹體的間隙中穿過。同時(shí)，晶體開裂的方向基本與位于晶體右下側(cè)的晶面平行，與金剛石一般沿面解理的結(jié)論相一致[]。